fpga soc 文章 進(jìn)入fpga soc技術(shù)社區(qū)
國(guó)產(chǎn)FPGA SOC雙目視覺處理系統(tǒng)開發(fā)實(shí)例-米爾安路DR1M90開發(fā)板
- 1.系統(tǒng)架構(gòu)解析本系統(tǒng)基于米爾MYC-YM90X核心板構(gòu)建,基于安路飛龍DR1M90處理器,搭載安路DR1 FPGA SOC 創(chuàng)新型異構(gòu)計(jì)算平臺(tái),充分發(fā)揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯(PL)單元的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。通過AXI4-Stream總線構(gòu)建的高速數(shù)據(jù)通道(峰值帶寬可達(dá)12.8GB/s),實(shí)現(xiàn)ARM與FPGA間的納秒級(jí)(ns)延遲交互,較傳統(tǒng)方案提升了3倍的傳輸效率,極大地提升了系統(tǒng)整體性能。國(guó)產(chǎn)化技術(shù)亮點(diǎn):●? ?全自主AXI互連架構(gòu),支持多主多從拓?fù)洌_保系統(tǒng)靈活性與
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Qorvo BMS創(chuàng)新解決方案助力精準(zhǔn)SOC和SOH監(jiān)測(cè),應(yīng)對(duì)鋰離子電池挑戰(zhàn)
- 鋰離子電池因其極具吸引力的性能和成本指標(biāo),目前已廣泛應(yīng)用于各類便攜式設(shè)備中。然而,其必須具備精確的充放電控制才能保證安全;這就要求實(shí)施電池管理系統(tǒng)。本文將圍繞這一問題展開討論,并介紹一種既經(jīng)濟(jì)高效又能為用戶帶來額外益處的集成解決方案,包括荷電狀態(tài)(SOC)和健康狀態(tài)(SOH)監(jiān)測(cè)等?;仡櫄v史,曾被考慮用于電池的化學(xué)成分可謂五花八門,或許已有數(shù)百種之多——從意大利科學(xué)家Alessandro Volta于1800年左右發(fā)明的原始銅鋅紙板原電池,到常見的可充電鉛酸電池,再到能夠在90秒內(nèi)為電動(dòng)汽車充滿電的奇異(
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以 AMD 自適應(yīng)計(jì)算技術(shù)進(jìn)行虛擬制作
- 虛擬制作已經(jīng)改變了電影制作人、游戲開發(fā)者和視覺效果藝術(shù)家創(chuàng)作沉浸式內(nèi)容的方式。它能夠?qū)崟r(shí)融合物理與數(shù)字環(huán)境,帶來顯著的優(yōu)勢(shì),如節(jié)省成本、增強(qiáng)創(chuàng)意控制以及簡(jiǎn)化工作流程。近來的電影及工作室制作已經(jīng)展示了其潛力,通過無縫整合實(shí)景與 CGI 樹立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),開辟了獨(dú)特的創(chuàng)意可能性。現(xiàn)在,小型工作室和新聞媒體也正采用這項(xiàng)技術(shù),以營(yíng)造身臨其境的感覺。推動(dòng)虛擬影視制作轉(zhuǎn)型的一項(xiàng)重要技術(shù)進(jìn)步是采用現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列( FPGA )與自適應(yīng)片上系統(tǒng)( SoC )器件。AMD Kintex UltraScale+ 與 Vi
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50%的年長(zhǎng)者可能會(huì)聽障?!救贖的辦法在這里
- 絕非危言聳聽:聽力障礙,很可能(50%的概率)會(huì)發(fā)生在你身上。沒錯(cuò),當(dāng)你老了!據(jù)《中國(guó)聽力健康現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)》統(tǒng)計(jì),我國(guó) 65 歲以上老年人約 1/3 存在中度以上聽力損失,75 歲以上老年人中這一數(shù)字上升到約 1/2 。中國(guó)老年聽障群體規(guī)模達(dá)到了 1.2 億。每三位老年人就會(huì)有一個(gè)中、重度甚至是極重度的聽障患者。何以解憂?唯有助聽本可輕松避免,但卻各種原因成為中國(guó)人晚年的魔咒!無關(guān)緊要的自然界的風(fēng)聲雨聲聽不見,通常會(huì)覺得無所謂。但如果因此跟人打交道變得艱難,許多人就不愿意出門了。事實(shí)上,老人聽力受損的后
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FPGA技術(shù)為什么越來越牛,這是有原因的
- 最近幾年,F(xiàn)PGA這個(gè)概念越來越多地出現(xiàn)。例如,比特幣挖礦,就有使用基于FPGA的礦機(jī)。還有,之前微軟表示,將在數(shù)據(jù)中心里,使用FPGA“代替”CPU,等等。其實(shí),對(duì)于專業(yè)人士來說,F(xiàn)PGA并不陌生,它一直都被廣泛使用。但是,大部分人還不是太了解它,對(duì)它有很多疑問——FPGA到底是什么?為什么要使用它?相比 CPU、GPU、ASIC(專用芯片),F(xiàn)PGA有什么特點(diǎn)?……今天,帶著這一系列的問題,我們一起來——揭秘FPGA。一、為什么使用 FPGA?眾所周知,通用處理器(CPU)的摩爾定律已入暮年,而機(jī)器學(xué)
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英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)
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- 據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作,將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),首款產(chǎn)品將采用臺(tái)積電(TSMC)的3nm工藝和CoWoS封裝,預(yù)計(jì)最快在5月的COMPUTEX 2025展會(huì)上搶先亮相。該芯片屬于N1系列,包括旗艦級(jí)的N1X和中端型號(hào)N1(與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場(chǎng)策略頗為相似)。值得注意的是的是,這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU,將是市場(chǎng)上性能最強(qiáng)的SoC之一。換句話說,在DLSS4的加持下,它還真有可能提供超過移動(dòng)版R
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創(chuàng)新的FPGA技術(shù)實(shí)現(xiàn)低功耗、模塊化、小尺寸USB解決方案
- USB技術(shù)的開發(fā)面臨著獨(dú)特的挑戰(zhàn),主要原因是需要在受限的設(shè)備尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問題、各異的數(shù)據(jù)傳輸速度以及對(duì)低延遲和低功耗的要求,給工程師帶來了更多壓力,他們需要在嚴(yán)格的技術(shù)限制范圍內(nèi)進(jìn)行創(chuàng)新。工程師必須將USB功能集成到越來越小的模塊中,并在功能與設(shè)計(jì)限制之間取得平衡。本文總結(jié)了業(yè)界用于高性能 USB 3 設(shè)備的一些典型解決方案,并介紹了一種新的架構(gòu),這種架構(gòu)既能節(jié)省功耗和面積,又能提高靈活性和易用性。萊迪思最近發(fā)布了一款帶有原生USB 3.2 Gen 1的新FPGA系
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Altera發(fā)布全新合作伙伴計(jì)劃,加速FPGA解決方案創(chuàng)新發(fā)展
- 近日,全球FPGA創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Altera宣布推出Altera解決方案合作伙伴加速計(jì)劃,助力企業(yè)在Altera及其合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的支持下,加速創(chuàng)新、加快產(chǎn)品上市并高效拓展業(yè)務(wù)。面對(duì)由AI驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)變革帶來的復(fù)雜設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),該計(jì)劃提供強(qiáng)大的資源和支持,從而助力企業(yè)獲取競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。全新Altera合作伙伴計(jì)劃匯聚了來自數(shù)據(jù)中心、通信和嵌入式系統(tǒng)等廣泛終端市場(chǎng)的軟硬件領(lǐng)域技術(shù)專家,提供從基礎(chǔ)培訓(xùn)、IP開發(fā)到仿真、模擬、驗(yàn)證與硬件制造及全套“交鑰匙”系統(tǒng)設(shè)計(jì)在內(nèi)的服務(wù),確保為FPGA部署的每一個(gè)環(huán)節(jié)提供端到端支持。A
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消息稱臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器
- 1 月 16 日消息,消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文,稱三星正考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日,該博主更新了最新進(jìn)展:臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到,韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息,第 2 代 3nm GAA(Gate-All-Around)工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段,并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責(zé)任”,改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題,為 Exynos
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Altera正式從英特爾獨(dú)立
- 自Altera官方獲悉,日前,Altera在社交媒體平臺(tái)發(fā)文宣布正式從英特爾獨(dú)立,成為一間獨(dú)立的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)公司,并表示很高興能以靈活性且專注力推動(dòng)未來的創(chuàng)新,塑造下一個(gè)FPGA技術(shù)時(shí)代。 據(jù)悉,Altera在其位于加利福尼亞州圣何塞的總部附近正式升起了印有公司名稱的旗幟,標(biāo)志著其從英特爾分拆出來,成為一家獨(dú)立公司。雖仍由英特爾持股,但將專注于以更大的靈活性拓展其FPGA產(chǎn)品,同時(shí)保持與英特爾的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 據(jù)了解,2015年英特爾斥資167億美元收購Altera
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Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧
- 發(fā)布于2024年12月13日隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起,以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及,這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開發(fā)周期和簡(jiǎn)化復(fù)雜的開發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn),Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)發(fā)布了用于智能機(jī)器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-ass
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從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片:晶體管數(shù)量激增 19 倍,晶圓成本飆升 2.6 倍
- 1 月 5 日消息,近年來,蘋果公司的 A 系列智能手機(jī)處理器經(jīng)歷了顯著的技術(shù)演進(jìn)。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片,到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片,蘋果在核心數(shù)量、晶體管密度和功能特性上實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展。然而,隨著制程技術(shù)的不斷升級(jí),芯片制造成本也大幅攀升,為蘋果帶來了新的挑戰(zhàn)。我們注意到,根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Creative Strategies 的首席執(zhí)行官兼首席分析師本?巴賈林(Ben Bajarin)的報(bào)告,蘋果 A 系列芯片的晶體管數(shù)量從 A7 的
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Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起,以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及,這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開發(fā)周期和簡(jiǎn)化復(fù)雜的開發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn),Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日發(fā)布了用于智能機(jī)器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-assisted 4K60計(jì)算
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萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品,進(jìn)一步提升低功耗FPGA的領(lǐng)先地位
- 近日在萊迪思2024年開發(fā)者大會(huì)上,萊迪思半導(dǎo)體推出全新硬件和軟件解決方案,拓展了公司在網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的FPGA創(chuàng)新領(lǐng)先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺(tái)和基于該平臺(tái)的首個(gè)器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進(jìn)的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件:Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設(shè)計(jì)軟件工具和應(yīng)用解決方案集合的全新版本,幫助客戶加快產(chǎn)品上市。萊迪思半導(dǎo)體首席戰(zhàn)略和營(yíng)銷官Esam Elashma
- 關(guān)鍵字: 萊迪思 中小型FPGA FPGA 低功耗FPGA
聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光,消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布
- 12 月 11 日消息,據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 今日消息,聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細(xì)配置參數(shù):臺(tái)積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構(gòu)安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看,聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu),有望搭載于小米旗下 REDMI
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fpga soc介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條fpga soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)fpga soc的理解,并與今后在此搜索fpga soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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